全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi (802.11ac) 2x2 MIMO(多重輸入與輸出)系統單晶片(SoC),名為BCM4354。此晶片的Wi-Fi效能比目前智慧型手機採用的1x1 MIMO架構高一倍,而且透過無線連線時,可節省25%的功率。此創新產品將於2月24至27日於巴塞隆納世界行動通訊大會(Mobile World Congress)展出。如需更多資訊,請造訪www.connectingeverything.com


消費者都希望智慧型手機的速度能夠更快,而且隨時保持待機狀態。但是,手機效能會受到許多因素的影響,包括手機的拿取和放置方式。過去,使用多天線的MIMO系統已成功解決平板電腦與更大型裝置的效能問題。現在,博通的BCM4354利用進階天線與PHY設計,讓智慧型手機等小型裝置也能享受5G WiFi 2x2 MIMO架構的優勢,同時減輕設計人員的作業複雜度。這是業界第一款實際應用於智慧型手機的2x2 MIMO晶片,也開啟了新市場的大門。


「智慧型手機已成為今日數位生活的中心。消費者對手機效能和精細度的要求更甚以往,」博通無線連結組合方案事業部行銷副總裁Dino Bekis表示。「身為無線連線解決方案的領導廠商,博通持續開發出前所未見的功能與特性,以滿足要求日益嚴苛,而且成長速度驚人的裝置市場。」

 

博通的傳輸波束成形(Transmit Beamforming,TxBF)技術可提升有效範圍內的傳輸率,讓需要傳輸大量資料的應用程式即使在擁塞環境中也能獲得高效能,例如在運動場或演唱會上的使用者可以用比一般連線快兩倍的速度,將照片或影片上傳到社群網站。

 

BCM4354系統單晶片其中一款版本支援無線充電聯盟(Alliance for Wireless Power,A4WP)所開發的Rezence™無線充電技術外,此晶片的所有版本都具備完整的軟體平台,可支援Android、Windows與Chrome等作業系統。

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